公司名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

劲拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先进的生产工艺控制，为生产加工提供强有力的设备与工艺保证，为企业提供“*有价值的产品与服务”，是行业性能*全，性价比*高

的产品。 劲拓回流焊专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能，减少电

能和氮气的消耗，达到更低的生产成本。在表面贴装（Surface Mount Technology）制程中，劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）设备提供优化的无铅（Lead 

Free Soldering）工艺，特别是R系列回流焊炉（Hot Air Reflow）在低能耗和高产能方面一直备受青睐。

   全熱風回流焊機    
  -8對上下獨立高溫加熱區+2個冷卻區 采用4个变频器控制
  -Windows XP操作介面
  -全電腦+PLC控制   商用电脑+SIEMENS PLC
  -導軌电動調寬＋标配链条和网带
  -上蓋电動翻啓，方便爐內清潔
  -對應無鉛制程，可焊接無鉛錫膏
  -帶自動超溫報警（聲、光2種方式）
  -控温方式采用PID+SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）温控模块，PID自整定，可以根据设备的特点来整定*佳PID参数
  -內設UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出
  -溫度曲線測試線 (4條)
  -PCB溫度分佈偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE测试)
  -溫度控制精度：±1°C
  -PCB寬度範圍：50～400 mm
  -導軌距地面高度：900±20 mm
  -升溫時間：  25分钟以内
  -傳送速度： 300～2000 mm/min
  -電源：5線3相  380V
  -功率：起動時 35KW   正常工作 8.5KW
  -重量：2400 kg
  -尺寸：5314x1417x1524(mm)