公司名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

在插件组装（Direct Insertion Process）制程中，劲拓的波峰焊接（Wave Soldering）工艺设备在产能和效率方面一直处于领先地位。 劲拓MS、NSM、KK等系列波峰焊为应

对无铅焊接（Lead Free Soldering）挑战而专门设计的。劲拓波峰焊（Wave Soldering）产品采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维

护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既为客户降低的了运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障。
 
   无铅波峰焊      
  -全机为无铅工艺设计
  -全电脑自动控制，WindowsXP操作界面
  -全机数字化控制，生产参数均实现数值输入，人为影响小
  -外形为3玻璃门流线型设计，方便清洁维护
  -轨道宽度为数字式全自动化调整
  -步进电机推动喷头，喷雾范围可根据PCB宽度自动调节
  -喷雾系统抽风，减少助焊剂的残留
  -1.8m加长3段式热风预热，风速可调，提供充足预热能力
  -锡炉运行方式：机械式
  -炉胆材质:铸铁陶瓷炉胆
  -双排列链条结构，运输稳定可靠
  -双钩钛鸭爪（L型，Z型）
  -锡炉双波均采用无级变频，独立控制波峰高度
  -焊后强制空气冷却系统
  -具有锡面过低报警功能, 具有普通型和经济型两种运行模式
  -具有超温声光报警及紧急制动系统
  -可根据用户的设定的时间进行全自动开机和关机
  -配备2块喷雾助焊剂过滤网，降低排放污染
  -可存储产品生产用参数和1年设备状况数据
  -PCB宽度:   60～450 mm,  预热温度:   室温～250℃  (可调)
  -传输速度:   0～2 m/min, 锡炉温度:  室温～300℃  (可调)
  -入口高度:   750±20 mm, 气源:    5kg/cm²  12Nl/min
  -预热长度:   1800 mm (600 x3每段独立控温)
  -锡炉容锡量：570KG（有铅） 500KG(无铅）
  -电源: 3P5W 380V/220V 50/60HZ 63A
  -机体尺寸:   4430(L) ×1620(W) ×1710(H) mm
   -重量：约2300kg