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无铅锡膏的构成—广东东莞受欢迎的环保无铅锡膏生产商
无铅锡膏的构成
无铅锡膏成份主要为合金粉末和助焊剂，合金粉末可分为共晶和非共晶合金。
共晶合晶一般指锡、铅合金，熔点为183度，广泛应用于含铅制程。
目前的无铅制程用的无铅锡膏中的合金粉末主要为非共晶合金。比较有名的是松下研发的Sn、Ag、Cu合金,即市面上讲的305无铅锡膏（Ag占3%,Cu占0.5%）合金粉末点无铅锡膏质量的88%~92%
助焊剂由溶剂和固形物构成，固形物由天然松香、人造松香、活化剂、摇变剂等构成，一般占无铅锡膏质量的8%~12%合金粉末按其颗粒大小分TYPE1~TYPE7,SMT制程常用的为Type3和Type4的混合物，从Type5以后，合金的价格要翻好几倍。一般用在点无铅锡膏制程，不用在印刷制程。目前对于0201元件、01005元及微间距IC制程的印刷无铅锡膏是type4和type5的混合物。

Type3粉抹 25~45um
Type4 粉末25~38um
Type5粉末 15~25um
Type6粉末5~15um

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