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发布时间:2024年05月11日

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除胶方法:风枪吹着,用镊子尖将多余的胶联合行动骈,待除完周围的余胶后芯片也已经预热完毕,这时把风枪的温度调高一点,与平时吹芯片的温度一样就可以了,待芯片周围有锡珠冒出来时,把刀片放平,将刀尖轻轻的插进去一点,注意此时风枪不要停,缓缓的用刀片将芯片向上挑一下,若芯片活动比较大时就可以将芯片撬起。下一步工作是清理主板上的残胶。先用烙铁将残胶去掉,除残胶的方法和去余胶的方法一样,用镊子顺着焊点的缝隙扫荡,这样除胶基本不会掉点。
如果万一掉了焊点怎么办呢?那就需要连线。那么连线又怎样使它牢固不动便于装芯片呢?掉点可分为两种情况:一是掉明点,也就是说表面有引线的点;二是掉暗点,就是夹层线的点。两种情况就有两种不同的连法。先说*一种掉明点连线:将焊点引线的表面绝缘层用刀片轻轻刮掉,镀锡后用漆包线连到缺点处割断引线,*好用风枪吹一下此引线,这样装芯片时就不易错位。对于掉暗点的连线就较复杂了,暗点的连线方法有两种:一是用刀片在掉点处刮出内线用锡浆涂在掉点处,用风枪吹成一个锡球;另一种方法是用刀片刮 出内线后用漆包线连出来。手机为多层主板,用刀片刮内线的时候,千万不要刮得太深,以免割断夹层线。

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