灌封胶(potting)
发布时间:2024年04月26日
详细说明
灌注,封装,铸件
此部分的硅胶材料注入电子机构的壳子时,固化时不会产生收缩及放热现象可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作,因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度.
符合UL耐燃标准-多数产品符合UL94-V0之要求
公司产品信息
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