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缩合型透明电子灌封胶

发布时间:2016年12月02日

详细说明

缩合型透明电子灌封胶HY-210#说明书

一、产品特性及应用
HY-210#是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途
1 一般电器模块灌封保护
2 LED显示屏户外灌封保护

三、使用工艺
1.混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3.HY-210#使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.HY-210#为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、固化前后技术参数:
性能指标 A组分 B组分


前 外观 透明粘稠流体 无色或微黄透明液体
粘度(cps) 2500±500 -



能 A组分:B组分(重量比) 10:1
可操作时间 (min) 20~30
固化时间 (hr,基本固化) 3
固化时间 (hr,完全固化) 24
硬度(shore A) 15±3


后 导 热 系 数 [W(m•K)] ≥0.2
介 电 强 度(kV/mm) ≥25
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω•cm) ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
六、包装规格:
HY-210#:27.5Kg/套。(A组分25Kg +B组分2.5Kg)
七、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

HY-E642#产品规格书

●产品介绍
•HY-E642#是双组份加成型有机硅材料,可室温固化也可加温固化。


●产品特点
•低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.1%
•不受制品厚度限制,可深度固化
•具有优良的耐高温性,温度可以达到300-500度
•食品级,无毒无味,通过FDA食品级认证
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