公司名称：胶水公司

HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/HYSOL FP4450HF电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

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乐泰 ECCOBOND FP4450HF
(Known as Hysol FP4450HF )
乐泰 ECCOBOND FP4450HF is a high flow version of FP4450LV using synthetic filler for use in fine wire and low alpha applications.
Technical Information
Applications Fill Materials - Chip-on-Board
Glob Top Materials - Chip-on-Board
% Filler 73
CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 21
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 125
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 2) 165
Cure Schedule Time (Step 1) 30 min.
Cure Schedule Time (Step 2) 90 min.
Key Characteristics Flow: Very High Flow
Tg Dry (°C) 164
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 32000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
乐泰 ECCOBOND FP4450HF
（被称为Hysol FP4450HF）
乐泰 ECCOBOND FP4450HF是使用合成填料的高流量型FP4450LV，用于细线和低α应用。
技术信息
应用填充材料 - 板上芯片
全球*材料 - Chip-on-Board
％填料73
CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）21
治愈时间表温度（°C）（步骤1）125
治愈时间表温度（°C）（步骤2）165
治疗计划时间（步骤1）30分钟。
治疗计划时间（步骤2）90分钟
主要特点流量：流量很高
Tg干（℃）164
粘度（Brookfield mPa.s（cP））32000
粘度温度（℃）25
粘度温度（°F）7