公司名称：乐泰|乐泰胶水

乐泰 ABLESTIK 2000B乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476

ABLEBOND 2000B导电芯片附着胶被设计用于无铅PBGA和阵列BGA封装。 该产品能够承受260°C时无铅焊料所需的高回流温度。 适用于高达12.7 x 12.7 mm的模具尺寸。
典型的固化性能
治愈时间表
在175℃下升温至175℃+15分钟
固化时的重量损失，10 x 10 mm的硅片在玻璃载玻片上死亡1.9
存储
将产品存放在未开封的容器中，在干燥的地方。存储信息可能会在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。 储存在低于（ - ）40°C或大于负（ - ）40°C的地方可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的物质在使用过程中可能会受到污染。 不要将产品返回原来的容器。
ABLEBOND 2000B electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minute ramp to 175°C + 15 minutes @ 175°C
Weight Loss on Cure, %10 x 10 mm Si die on glass slide1.9
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container