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铜保护剂 工艺操作简单

发布时间:2018年04月25日

详细说明

HT铜保护剂
HT铜保护剂是铜及铜合金专用保护剂,属水溶性工艺。是一种纳米技术产品。此保护剂在铜及铜合金表面形成的一层无色透明薄膜,膜厚为几个纳米。可以防止水、海水、大气、氧、硫化氢、二氧化硫、以及部分有机蒸汽对工件的侵蚀。主要用于室内环境下对铜及铜合金的保护。
1.HT铜保护剂工艺特点:
水溶性工艺,安全且环保;
工艺操作简单。只需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中,即可在工件表面形成有效的保护膜;
此膜几乎不影响铜层的焊接性能和接触电阻,适用于对电子元件及线路板铜层的保护;
该保护层对氨或氰的侵蚀,无防护作用;
保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时,防护性能不会降低;
处理面积大,每升至少可处理15-20平方米,实际*高已达35平方米/升
乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优,腐蚀性亦更小。
本产品环保指标:符合欧盟ROHS环保标准
2.HT铜保护剂工艺流程:
RC-HT铜保护剂操作极其简易,只需将浓缩液稀释于纯水中即可使用。流程为:镀铜——水洗——水洗——浸保护剂(注意温度和时间,时间过短影响保护效果,过长没关系)——水洗(很重要)——水洗——甩干——干燥(温度不能太高)——检验入库
3.HT铜保护剂镀液组成及操作条件:
操作参数 单位 范围
RC-HT 铜保护剂(浓缩型) %(v/v) 20%
耐盐雾添加剂 %(v/v) 8%
温度 ℃ 35-45
pH 3.1-3.3
总酸度 130-140
浸渍时间 秒 30-9

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