公司名称：万高智能科技（苏州）有限公司

Spectrum II S2-900精密点胶系统
*级的精度和质量的Spectrum™ II点胶系统是应用于移动电子、半导体、MEMS及PCB组装的点胶机。

倍受欢迎的全自动点胶机带来持续、稳定的高质量与可靠性

领先的点胶精度实现*小浸润面积和*高的板密度的点胶应用

Nordson ASYMTEK获得专利的闭环流程控制确保产品质量

精确双同步阀点胶降低生产成本的和提供更高的产能

高度可扩展且占地小的Spectrum II模块设计实现多种点胶应用轻松切换

“使用Spectrum II进行在线底部填充点胶减少了人工操作并且提供一个更为统一的结果，一个更有效率的SMD生产过程和更好的收益。”- Elvin Solberg，ReSound制造工程经理

Nordson ASYMTEK根据Spectrum II S2-900全自动点胶系统不断更新工厂标准。ASYMTEK利用超过30年在Spectrum II精密点胶设计改进方面的经验，通过一个占地小、高产出系统*大化用户的收益率，此系统灵活适用于多种点胶应用且具有高延展性。低质量、高精确度的动态系统引领市场达到完整系统X-Y的胶体点胶准度，并在使用单双效阀门点胶时，集成精密的Z轴控制以确保统一的线宽。更高的一致性成就更高的效益，更高的效益*大化收益。新的特点和升级选项进一步扩展了Spectrum II系列的应用范围。不论是应用于PCBA应用的底部填充点胶，用于移动电子设备和柔性电路的精密喷涂，锡膏密封线，还是用于机箱安装应用的热熔性胶粘剂，Spectrum II S2-900精密点胶系统都是世界上用于批量生产的*选系统。

其他特点

双阀同步点胶

倾斜点胶：单轴且倾斜可编程+旋转

高分辨率单片镜头视觉包

双轨道点胶以增加产出

点胶过程前/中/后加热以增强底部填充的外流和固化

MH-900材料操作器

多种点胶阀类型（喷射阀，螺杆阀，时间压力阀等）

多种应用（底部填充，腔体填充，芯片粘合、精密涂覆、包封、热熔胶/ PUR以及其他）

Fluidmove® 软件