公司名称：深圳市弘德胜自动化设备有限公司

一、产品用途
"FOG/FOB邦定设备简称“邦定机”“热压机”，采用恒温加热的方式，主要适用在触摸屏生产、
维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、
邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。被广泛应用于各种的触摸屏及显示面板中大尺寸的生产、维修。"
二、性能特点
Ø  采用日本SMC气动元件及高精密运动部件
Ø  采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准
Ø  进口可编程控制器控制：7寸全彩触摸屏操作
Ø  压头上下行结构部份采用３级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。
" 步进、伺服记忆功能及自动走位等量产设备功能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复移动
所造成的不便。"