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有机硅导热灌封胶 笔记本导热硅胶 电子灌封 导热电源灌封胶

发布时间:2024年05月09日

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为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性,人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶,因为电子灌封胶的具有一定的电器绝缘性能以及导热性里,灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力,也起到一定的散热作用,能有效保准电子元器件的使用稳定性。
应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
固化的胶体硬度也很高,很容易会拉伤电子元器,硬度过高也很难起到很好的抗冲击力,一般使用在对环境学没有太大要求的电子元器件上。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。当双组分混合在一起后,固化反应就开始了,粘度开始逐渐增大,然后凝胶并转变成固态。
环氧树脂材质的灌封胶,其本身具有良好的改性能力,可更具灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具有优秀的电气绝缘能力,不过抗冷热变化能力差,在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝,从而影响电子元器件的防潮能力。

我司以技术开发与服务为导向的高科技型企业,专注于工业、电子胶粘剂及相关辅助设备的销售与推广服务工作!

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