芯片封装胶 导热型灌封胶 常温固化耐高温灌封胶 工业胶水
发布时间:2024年05月09日
详细说明
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技术服务热线:021-51693135、021-22818476、13052326431
芯片封装胶适用于各种电子产品线路板的防水防潮,各类工艺品的灌封。导热,绝缘。LED电源,HID安定器,高压包,门禁控制器,电子模块,球泡灯,LED灯条,灯具等等。
芯片封装胶的产品特点:胶料在常温条件下混合后存放时间较长,流动性好,可自动生产线上使用,耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-40~120℃),有机硅胶为-60-180度)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,防水防潮和抗老化性能·导热性能优异,导热系数≥0.6 W/(m·K)·流动性和排泡性优异,可渗细小缝隙。
操作方法
1、计量:准确称量A、B组份,按比例进行配胶。
2、搅拌:先将A组份搅拌均匀、B组份拿起晃动均匀,再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注:搅拌均匀后将胶料脱泡(真空或静置)后,即可进行灌封。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
我司以技术开发与服务为导向的高科技型企业,专注于工业、电子胶粘剂及相关辅助设备的销售与推广服务工作!
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我司在长期的项目工程实施服务中,受到众多客户的高度评价及认可。“诚信、专业、创新、高效”是我们的宗旨! 一如既往地帮助客户提高产品品质和生产效率、降低生产成本、共创辉煌是我们全体员工努力追求的目标, 我们坚信我们必将成为您*佳的合作伙伴。
公司产品信息
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