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河北省竹中球形硅微粉厂家供货 球形硅微粉的市场应用

球形硅微粉在业界内也被称为：球形二氧化硅、球形硅微粉等。

球形硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，有着良好的介电性能与导热

率，并具备膨胀系数低等优点，具有较强的发展潜力。

在当前集成电路中应用球形硅微粉时，在纯度上要求变得越来越严格，一般情况

下其硅质量分数不能低于99.95%。

球形硅产品特点与性能；

球形硅采用火焰熔融法生产的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非

常高温的火焰中产生的，具有纯度高、低放射性、流动性好、热应力小等特点。

纳米球形硅是具有高球形率、高圆度的球形晶体硅颗粒。它具有纯度高、粒径

小、分布均匀、比表面大、高流动性、绝缘性、表面活性高、松装密度低等特

点。球形硅无毒、无味、活性好，是新一代光电半导体材料，具有较宽的间隙能

半导体，也是高功率光源材料。

球形硅具有高介电、高耐热 、高耐湿 、高填充量 、低膨胀 、低应力 、低杂

质 、低摩擦系数等优越性能。

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光

盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环

氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。

为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量

小，并且流动性*，粉的填充量可达到*高，重量比可达90.5%，因此，球形

化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导

热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性

能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中*小，强度*高，当角形粉的塑

封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路

芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球

形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可

以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，

这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

竹中科技主要产品：玻璃微珠、玻璃粉、烧结彩色玻璃微珠、水性彩砂、环氧彩

砂、五彩石、珍珠砂、烧结彩砂、负离子粉、液态负氧离子、二氧化钛、重钙、

轻钙、负离子球、远红外粉、电气石粉、膨润土、麦饭石、碳酸钙、高岭土、

滑石粉、重晶