公司名称：苏州宏信

提供了一种低温电阻银浆,其制备方法及其应用,银浆包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂;固体粉末包括银粉和复合无机粉末;复合无机粉末包括碳粉,钛白粉和碳化硅;银粉,碳粉,钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70:8～3:28～18:4～9;有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯,聚酯树脂,苯氧树脂和附着力促进剂.该银浆与薄膜基材具有较好的附着力,适用于有高柔性要求的元件中,且不易断线.还具有热效率高,加热速度快,耐热耐老化,耐化学腐蚀等特点,使用寿命长.还可以根据客户需要,印刷成任意形状,适用于不同功率要求的加热器件