公司名称：苏州宏信

由于计算机和通讯等高科技产业的迅猛发展,为印刷电路板(PCB)化学镀铜的发展提供了广阔的空间.胶体钯活化液是化学镀铜行业,尤其是PCB孔金属化中应用*广泛的催化剂.本文通过测定引发周期即诱导时间,完全镀覆时间,混合电位-时间法及镀铜效果测定胶体钯的活性;通过测定放置180天后的超声波作用下的活化液镀铜效果,分析稳定性.通过研究制备方法及各种制备条件对盐基胶体钯活性和稳定性的影响,制得性能优异的胶体钯活化液,进而优化盐基胶体钯的制备条件.获得如下结果: 1.随着氯化钯浓度的增大,胶体钯活化液的活性增大,实验选定氯化钯浓度为2.5g/L;随着反应时间增加,盐基胶体钯活化液的活性先增大后减小,实验确定反应时间为8min;随着反应温度的升高,盐基胶体钯活化液活性先增大而后减小,实验确定反应温度为20~35℃;随着熟化温度的升高,盐基胶体钯活化液活性随之增大,但是熟化温度为60~80℃时,胶体钯活化液的活性未明显提高,故实验选定熟化温度为55℃.锡酸钠浓度,Sn/Pd(物质的量之比),氯化钠浓度对盐基胶体钯活化液活性影响较小,但对胶体钯活化液稳定性影响较大.随着锡酸钠浓度的增大,胶体钯活化液的稳定时间增大,当浓度增加到5.0g/L以后,胶体钯活化液稳定时间基本不变,故确定锡酸钠浓度为5.0g/L;随着Sn/Pd的不断增大,胶体钯活化液的稳定性增大