公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH 发布时间：2024年06月10日
详细说明
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LV
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LV
公司产品信息
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA水表壳体密封CIPG密封胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
艾迪科高TG三官能环氧树脂EP-3950E EP-3950S
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
光通信器件模块FPC软板保护胶
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com(
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