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集成电路IC芯片COB封装围坝胶

发布时间:2024年05月27日

详细说明

集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称:集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点: COB封装围坝
要求:
成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好

应用点图片:


解决方案:单组份环氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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