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为提高半导体激光器芯片的焊接成功率以及器件的性能寿命,采用脉冲电镀技术在半导体激光器芯片P面沉积了厚金层,详细研究了镀金液pH值和电流通断比对镀金层组织形貌,表面粗糙度,内应力,沉积均匀性以及粘附力的影响规律.结果表明,表面粗糙度随pH值的升高或通断比的提高而增大.沉积均匀性随pH的增大先降低后升高,而随通断比的增大而变差.pH较大(10.0)或较小(8.5)时,镀金层粘附性均不理想.而通断比对镀金层的粘附性影响不大.不同条件下,金膜内应力均为张应力,大小为29~88 MPa