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化学镀镍浸金作为一种表面涂覆层技术广泛应用在PCB上,传统置换镀金使用的金盐是氰化物,对工人的身体状况和自然环境有较大影响.为了彻底排除氰化物对环境存在的安全隐患,开发出了一种无氰化学镀金液,金盐为水溶性亚硫酸金盐和硫代硫酸金盐的混合物.针对化学镀镍置换镀金中存在的黑色镍垫进行了研究,考察了温度,打磨方式,镀层p含量对镍腐蚀的影响.通过SEM观察了腐蚀发生的位置和形状,EDS表征腐蚀点元素组成,X射线测厚仪测量相应镀层的厚度.通过综合分析,得出了黑色镍垫产生是多方因素综合作用的结果,并不是单一因素造成.严格的控制操作条件和获得相匹配的化学镀金与化学镀镍镀液体系能有效改善黑色镍垫的产生,但是不能彻底杜绝镍腐蚀的发生