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转盘式激光锡膏自动焊接机

发布时间:2023年09月11日

详细说明

转盘式激光锡膏自动焊接机,温度反馈和控制系统集成一体,转盘式焊锡工作台、自动点锡膏机构、CCD视觉定位及监控系统、数字式温度反馈控制系统,能实现自动点锡膏,可适用于多行业电子产品,为客户产品的自动化激光焊锡加工运行,广泛应用于汽车电子、IT等行业,如耳机插头上锡、汽车连接器插脚焊接、电路板元件插脚焊接等,为代替传统的手工操作而设计,有无可比拟的焊接优势。

设备特点:
1.光学系统
采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小,同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出,可精确、快速调整加热曲线
2.运动控制系统
设备采用高精密电机工作平台,转盘式焊锡工作台,易维护,精度高,速度快,寿命长;
结构简单,体积小,系统稳定,维护简便,精度高;
3.软件系统
自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。
同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
4.设备综合加工
精准的温控功能,杜绝烧伤,可扩展点锡/焊后检测,实现点锡后及焊接后的不良检测。
加热时间短,对元器件热影响小,zui小化热损坏和热变形,可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合,可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。

激光设备优势
1.高性能非接触式焊接:激光焊接不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高,非接触焊接,可以适用多样性、柔性化生产,灵活性比电烙铁焊接更高
2.独特的温控系统:可配备自动温控,CCD定位监控,自动测高等功能,适用性广。其独有的温度反馈焊接系统(自动控制激光功率,并实时显示时间功率曲线)处于行业领先地位。
3.热影响精确控制:焊盘位置精准加热,功率曲线设置,实现平稳受热焊接,无锡珠残留。可焊接焊盘小、焊盘密集(zui小焊接边距0.12mm)的电路板。
4.节能环保:激光能量转换

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