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发布时间:2024年07月03日

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苏州宏信贵金属,专营金银钯铂铑钌铱等贵金属废料回收
专业从事废贵金属回收十余年,主营回收产品有:
1. 含钯类:钯碳催化剂,钯水,氧化钯,氯化钯,胶体钯活化剂,钯粉,钯盐等;
2. 含铑类:铂铑丝,热电偶丝,铂铑合金,铑粉,铑水,铑碳,铂铑漏板等;
3. 含铂类:铂炭,海绵铂,铂金网,铂金水
4. 含铱类:铱粉,铱块,铱坩埚,氯铱酸,氯铱酸氨,钛网镀铱等
5. 含银类:光伏银浆,银粉,硝酸银,银擦布,银焊条,银焊片,高纯银粒等
6. 含钌类:钌粉,钌块,三氯化钌等含钌物料
7. 含金类:金盐,金泥,镀金件,金线等
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随着高功率半导体在电力电子系统中的应用范围不断扩大,其使用温度可高达250℃到300℃,这要求连接高功率半导体芯片与基板的电子封装互连材料能够承受高温,导电银浆是少数可行的互连材料选择之一。而以纳米银粒子与微米银粉制备的混合银浆,由于具备了纳米银的超高表面能及微米银作为骨架支撑的作用下,获得的烧结互连结构(焊点)比单一尺度银粉时更加致密。但银作为一种贵金属,其较高的价格是限制导电银浆作为电子封装互连材料大范围应用的重要原因之一。本论文研究以降低电子封装导电银浆成本为基本出发点,首先对纯银混合浆料体系中银粉的表面处理方式、有机溶剂、增稠剂等添加剂,以及纳米银粒子的粒径可控合成、纳米银粒子粒径、纳米银的分散方式、微米银粉的形貌对混合银浆的影响进行了较为系统的研究。

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