公司名称：胶水公司

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液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性,用于涂布于芯片四周以保护组件。常用于BGA、CSP、覆晶等封装应用。
黑胶成分为环氧树脂,是高分子热固性材料,主要用于IC与被动原件封装, 用来保护内部芯片不受环境破坏并具绝缘效果,具有低应力,高散热等特性。
灌封和封装系统-提供完整系列的环氧树脂黑胶和聚氨酯树脂系统封装电气元件，如变压器、应变敏感的电路线圈、电缆连接器、电机电容、接线盒、LED模组、防水电源、户外显示屏、太阳能电路保护等，可以根据客户要求提供绝缘或者导电、高硬度或者低硬度弹性、导热或者绝热、透明或者彩色等特殊定制研发产品。符合美国军用标准和UL认可制度。