公司名称：胶水公司

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美国氰特（Cytec/Conap）EN-2550聚胺脂potting胶EN-2550用途：高压浇铸/模铸式变压器、电子零件灌封绝缘。特点：1.高性能PU聚氨酯合成树脂，防水性佳。2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。3.操作时间长，可在室温或加温硬化。4.UL认证、通过UL 94V-0阻燃要求。填缝胶：适用于电子元器件之接着,固定,填缝与COB之封装保护.如蜂鸣器,声卡..不需混合易于操作,但须保存于低温环境.雾面(平光)…;双组份型:适用于电子元器件之灌注,封装于灌胶深度较深之应用.如变压器,整流器..需依要求正常比率混合均匀,于正常室温环境下即可保存与固化.无须另外添购设备