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高温扩散炉-合金炉

发布时间:2024年09月19日

详细说明

设备用途:

高温扩散炉是半导体加工中的典型热处理设备,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件、光导纤维等行业中进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。

产品描述:

◆软着陆载片装置

软着陆送料装置,避免了SiC桨的遮挡影响,提高了扩散均匀性。同时桨的清洗周期大幅度延长。

◆高精度温度控制

新型炉体设计,提高了温度稳定性;配合高精度温控仪的使用,保 证工艺过程中温度的快速稳定。

◆高性能进口元器件组合

关键件采用进口管件,且为半导体级别;优 质的元器件组合,从而保 证成膜质量


主要技术参数:


◆工艺管数量:1-4管

◆工艺管口径:Φ90-360mm(3~12英寸)

◆结构型式:卧式热壁型

◆工作温度范围:400~1280℃

◆恒温区长度及精度±0.5℃/1080mm

◆工艺均匀性:≤±5%(30~60欧姆)

◆气体流量设定精度:±1%F.S

◆气路系统气密性: 1×10-7pa.m3/s

◆超净工作台:净化等级:100级(万级厂房)

噪音:≤62dB(A)

震动:≤3μm

◆控制方式: 工业微机控制

◆记录工艺曲线数量及工艺步数不受限制


青岛晨立电子有限公司可根据客户需求定制、改造各种非标扩散炉,扩散炉系统,热烈欢迎新老客户致电商讨。

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