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乐泰 3567

发布时间:2024年06月30日

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乐泰 3567 可维修型底部填充剂 可维修、快速填充的底部填充剂为聚酰亚胺钝化表面的倒装芯片, 为CSP和mBGA的组装而设计。
产品应用:为CSP和mBGA的组装而设计。

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