公司名称：深圳市度邦科技有限公司

随着智能手机、平板电脑不断的升级换代、高集成以及高性能电子设备的日益增长加速了产品走向体积尺寸更薄更小、运算速度更快更高，空间越来越少，发热量却越来越大；传统的导热散热材料已经无法满足新型电子产品散热需求.石墨散热片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离导热石墨片，这种全新的导热石墨材料大大缓解电子产品温度过高现；散热效率高、占用空间小、重量轻，沿水平方向散热垂直方向同时导热，消除热源区域，,避免因热源温度过高而降低其产品使用寿命,同时改进电子产品的性能。