公司名称：深圳市度邦科技有限公司

CP高导热系数导热硅胶垫，带粘性导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。应用领域：led、通信设备，电源类产品特点优势：高可靠性高可压缩性，柔软兼有弹性高导热率天然粘性，无需额外表面额粘合剂满足ROHS及UL的环境要求应用方式：线路板和散热片之间的填充IC和散热片或产品外壳间的填充IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充