公司名称：深圳市宏尔盛电子材料有限公司

   在展望2011年产业状况，赵祖佑表示，台湾电子零组件明年市场的驱动力，将来自类iPad产品、平价智能型智能机、连网电视等，成长率预估为18%，市场规模将达到9,591亿元。其中，被动组件部份除消费性电子升级后将推升用量翻倍成长外，英特尔明年*一季将推新芯片组、USB3.0换代效应、LED照明市场需要高功率电阻及电容，新兴产品应用等将有助于提升被动组件业者营运增温，进而拉近与竞争对手日本大厂的差距。  





    1月份北美印刷电路板硬板BB值为0.97,已经是连续4个月低于1。相比前一个月0.96小幅回升0.01。北美印刷电路板软板BB值为1.01,相比前一个月0.97上涨了0.04。我国是全球*大的PCB生产大国,但不是生产强国,目前行业受上游原材料以及人力成本上涨影响,行业盈利状况不佳。不过，随着下游通讯电子产品的快速发展,HDI以及上游的覆铜板的需求和盈利状况将率先改善。


     深圳市宏尔盛电子材料有限公司位于中国改革开放前沿城市-----深圳沙井。南接香港,紧靠深惠公路，交通十分便利.公司是一家集开发.制造.贸易为一体的新兴民营企业.公司具有一般纳税人资格.      公司主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板。金属基覆铜板。电解铜箔。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。欢迎来电洽谈合作。13590301998  张先生