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托马斯PI线路板高温胶THOP-4

发布时间:2015年06月17日

详细说明

名 称 托马斯线路高温胶(THOP-4)
概 述 本品系环氧树脂双改性胶粘剂,单组份,热压快速固化,无气泡、无干花、蛇眼、粘接强度高,耐温性优良,干片后质地柔软,操作简便。
适 用
范 围 适用于PI、铝基、FPC等线路板制作生产制作中用于铝、铜膜、复合材料(玻璃纤维、芳纶、PI、PET、纸张等)的自粘与互粘,及高温回流焊要求。
性能特点 ·外观:为浅色粘稠液体,无固体颗粒。
·固化速度快,180℃时1分钟固化,完全冷却后即接近*大粘接强度。
·粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。
·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、洗版液等。
·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。
·贮存稳定性较好,3℃贮存期为半年。
主要技术性能指标如下:耐温范围:-65-+350℃
(铝/铝)粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 Mpa 230℃:拉伸强度 2.5-4 Mpa
PI(膜20-25um )/铜膜 粘结剥离强度 PI膜破坏 回流焊260-288℃ 30-90s合格
使 用
方 法 1、将被复合或被粘接材料表面去污、擦净并烘干。
2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面,调整烘道或传送带速度,温度控制在145±5℃,22—60秒钟干片。
3、干片在相对湿度55%,25±3℃环境保存期为3-6个月。
4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材,将热压温度控制在180±10℃,压力3Mpa ,1m固化,缓慢冷却后即可。
注 意
事 项 1、操作环境注意通风,排风。
2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。

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