公司名称：深圳市金创图电子设备有限公司

名称：k3-半自动编带覆膜机
支持: SOP/SOT23/SOT23-6封装IC
产能: 1000~2000PCS/小时

k3-半自动编带覆膜机功能概述：
机型k3-半自动编带覆膜机
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 显示.操作简单.
k3-半自动编带覆膜机功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
k3-半自动编带覆膜机适用: 卷带包装芯片

k3-半自动编带覆膜机主要技术指标
电源： 220VAC±10%（需接地保护线）
功率： 200W 以下
工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露）
裸机重量： 15KG
外型尺寸： 600mm*450mm*300mm
深圳市金创图电子设备有限公司是专业从事研发、设计、生产、销售热压机、IC烧录机械手、精密测试治具、过波峰治具的企业,本企业自成立以来，凭借雄厚的技术力量，高效率的生产管理，赢得了客户的信赖。欢迎来电咨询洽谈：江生 15099906042