公司名称：深圳为特电子材料有限公司

一、工艺条件（微蚀稳定剂）
沉铜工序
参数 范围 建议值
KBX-605 10-50ml/L 25 ml/L
H2SO4（CP） 90-110 ml/L 100 ml/L
H2O2（CP） 70-90 ml/L 80 ml/L
温度 25-26℃ 30℃
时间 1-2min 1min
搅拌 机械式
图电工序
参数 范围 建议值
KBX-605 10-60ml/L 30 ml/L
H2SO4（CP） 90-110 ml/L 100 ml/L
H2O2（CP） 70-90 ml/L 80 ml/L
温度 25-26℃ 30℃
时间 1-2min 1min
搅拌 机械式
每公升工作液的配制
3.1 沉铜工序
化学品名 体积
KBX-605 25 ml/L
H2SO4（CP） 100 ml/L
H2O2（30-35%） 80 ml/L
纯水 加至1L
3.2 图电工序
化学品名 体积
KBX-605 30ml/L
H2SO4（CP） 100 ml/L
H2O2（30-35%） 40ml/L
纯水 加至1L
溶液配制程序
4.1 注入约70%的纯水于药槽
4.2边搅拌边加入所需量的H2SO4
4.3 待溶液冷却至室温后再加入所需量H2O2与 PM-605
4.4 加纯水至液面并搅拌均匀


碱性蚀刻子液、单液型酸性蚀刻液、双液型酸性蚀刻液、退锡水、PCB酸/碱性蚀刻盐、硝酸烟雾抑制剂、微蚀稳定剂、电镀前处理酸性除油剂，显影脱膜消泡剂，铜面抗氧化剂、清槽剂、脱膜液、 绿油剥离液；碱性蚀刻萃铜剂、碱性蚀刻循环再生添加剂、不锈钢防变色剂；银蚀刻液，银面保护剂，铝蚀刻液；以及三氯化铁、还原剂再生剂、开缸母液。PCB电镀铜、镍、锡、金系列光泽剂；化学铜，化学镍金系列，OSP。 以及纯碱-碳酸钠，烧碱，硝酸，盐酸， 硫酸，氨水，双氧水，磷酸，漂水，聚合硫酸铁，硫酸亚铁，亚硫酸氢钠，过硫酸钠，消石灰，聚丙烯酰胺，氯酸钠，亚硝酸钠，尿素等高效化工原料。