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广州回收凌力尔特芯片电源模块三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电一筹。2015年苹果iphone 6s系列大卖，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两极分化，部分芯片性能、发热均表现出色，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。
后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。
根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70%，性能可提升11%，或者功耗降低27%。
从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的先进工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。