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供应DYMAX DYMAX 9001-E(芯片封装及引脚保护胶黏剂)

发布时间:10月30日

详细说明

特性:抗湿气,抗高温,电绝缘。

典型应用:对电路板及电子元器件有良好的粘接力。

DYMAX光固化封装剂能为裸芯片,导线或集成电路提供坚固带柔韧性的密封层。

DYMAX封装剂耐湿气和热冲击,可有效保护电子元件。

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