供应DYMAX DYMAX 9001-E(芯片封装及引脚保护胶黏剂)
发布时间:10月30日
详细说明
特性:抗湿气,抗高温,电绝缘。
典型应用:对电路板及电子元器件有良好的粘接力。
DYMAX光固化封装剂能为裸芯片,导线或集成电路提供坚固带柔韧性的密封层。
DYMAX封装剂耐湿气和热冲击,可有效保护电子元件。
上海唐泰化学品有限公司
联系人:沈骏 女士 (市场专员)
电 话:021-38723125
传 真:021-38723126
手 机:
Q Q:
地 址:中国上海浦东新区康桥路787号7号楼245室
邮 编:201315
网 址:
http://tangtec.qy6.com(
加入收藏)