公司名称:昆山精鼎电子有限公司-PCBA

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多层印刷线路板PCB板,阻抗控制板,盲埋孔电路板,BGA

发布时间:08月20日

详细说明

我公司专业生产高密度印刷线路板;样品电路板,中大批量十八层以下印制电路板PCB及SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工。主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、高TG线路板,高频板,散热铝基电路板,BGA封装板,盲埋孔电路板, 阻抗特性板,碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。
技术指标/加工能力:
1、工艺:(无铅)喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-18
3、*大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz
8、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
9、常用基材:环氧玻纤板FR-4、CEM-1、CEM-3、散热铝基电路板、高频板、高TG电路板、 94V-0、94HB
10、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、绝缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ

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E-mail: pcbks@126.com
特别是双面板(1-4天出货),多层板(2-5天出货)。专业承制高品质印制电路板(PCB),恭候您的垂询!

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