公司名称：安恩迪电子科技有限公司

安恩迪电子公司主要业务主要以单片机解密、芯片解密、MCU解密等IC逆向分析等电子逆向工程的技术服务为主。其中涉及到的业务有：芯片解密，pcb抄板，ODM/OEM，电子产品克隆等全系列电子逆向工程服务。


部分解密的品牌有：微芯（ MICROCHIP PIC16 PIC18 DSPIC单片机）、爱特梅尔ATMEL（ATMEGA88 ATTINY2313等）、日立(HITACHI)、 PHILIPS、LG/HYNDAI、EMC、十速、MICON、WINBOND、INTEL、ISSI、SST、ICSI、SYNCMOS、摩托罗拉 （MOTOROLA MC68HC908 MC9S12 MC912单片机）、VERSACHIPS、ALTERA、ZILOG、LATTICE、HOLTEK、DALLAS、MACH、WSI、XILINX、 ST、PLD/CPLD，德州仪器（TI MSP430单片机 DSP解密）、宏晶STC单片机（STC89 STC12）。最国内*先研究成功了TI的TMS320LF2407A解密，是在PIC的DSPIC30F具有DSP内核单片机解密以后推出的*款DSP 解密型号。


线路板抄板|PCB抄板
拥有*新的专用EDA设计软件、专业技术人员及先进的工艺技术，可克隆单/双层、多层（包含任何层数）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度电路板进行抄板工作。能依据客户提供的完好样板/样机一次性克隆成功，并承诺与原PCB电路100%相同。

电路板设计|PCB设计
我们拥有专业的PCB加工厂，能为您提供专业大小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急，专业生产高密度、高精度的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板。生产最多层数32层，最小线宽线距3mil，最小激光孔径4mil，最小机械孔径8mil，并具备盲孔埋孔生产能力。

PCB反推原理图
在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。

EMC(电磁兼容）设计
电气电子产品的电磁兼容性越来越受到各国政府和生产企业的重视。在电气和机械设计原则方面，我们具有良好的应用基础，能够保证在EMC设计方面具备好的品质，通过对原理图分析、器件选型、单板构造、高速信号仿真SI、PCB layout布线等措施，为单板在设计阶段解决您产品的EMC问题。

SI仿真
我们能为您提供产品系统级的SI分析；对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告；提供单板级的SI分析，对单板进行仿真分析验证并提交仿真报告对器件选型和原理图设计提出建议以及对调试中的单板进行SI问题诊断并提出处理建议等服务。能够解决各种高速信号质量问题，如：时序问题、反射reflection。

电路板反向设计与改板
我们能为您提供整个线路板的二次开发与设计，针对样板进行原理图反推后进行PCB Layout,根据当前电路进行优化和改良与改尺寸结构。