公司介绍
采用聚酰亚胺材料（PI），总厚度为3或4mil，结构适合用于全过程处理，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条型码标识的理想选择，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能。
*耐高温可达到265度，不变形、不脱落。
*耐各种焊接剂、熔融剂和清洁剂侵蚀。
*通过SGS测试，符合无铅化工业制成的国际标准。
*应用于SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池产品。
颜色可分为白色亮面、白色雾面，厚度为0.075mm或0.1mm，底纸80-120g，规格为500mmX200m。其他规格、底纸、颜色可按客户要求定制。