公司介绍
玻纤板，高TG-fr4基板，高频板，中高端多层电路板，插头金手指板，盲埋孔电路板打样，电路板中小批量业务.指定基材：生益材料，联茂材料
可加工制造最小线宽2/mil
可加工制造最小线距2/mil
可加工最多层次：4-76层
可加工基板：混压,铝基,铜基,fr-4,tg-170,tg-180.tg-250高端印制板业务
可加工1-20oz厚铜箔电路板
最小过孔激光可达0.075mm
最小机械过孔可达0.1mm
*大层压数可达：任意阶
最小孔铜可达:1mil(25um)
最小面铜可达:1.7mil（42um）