公司介绍
上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备（研磨减薄、切割加工）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，本公司本着“诚信为本，客户至上”的经营宗旨，凭着专业的技术和优质的服务，得到了广大客户的好评和信赖。在众多业界同行有客户的支持下，在全体员工的共同努力下，公司在近几年内得到了飞速的发展。
主营产品：
1．磨、划片配套耗材类
A．保护膜类
日东（NITTO）蓝/白膜、日本狮力昴UV膜、日本电化（DENKA ）UV膜、日本拓禾（Tonic）UV膜、硅晶圆减薄工序，用来剥离研磨胶带的揭膜胶带（台湾产）
B．划片刀及磨刀板
韩国高迪士（KODIS）、日本旭金钢（Asahi）、日本东京精密（ACCRETECH）、