公司名称：深圳市达峰祺电子有限公司

模块封装、芯片灌胶、模块保密、IC封装 （图）

解剖复制、芯片解密、芯片解剖、模块解剖 （图）

电路仿制、芯片解密、芯片仿制、模块仿制 （图）

SOP封装加工 （图）