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劲拓大型无铅电脑微循环热风回流焊

发布时间:2014年10月20日

详细说明

劲拓回流焊(Hot Air Reflow)采用先进的生产工艺控制,为生产加工提供强有力的设备与工艺保证,为企业提供“*有价值的产品与服务”,是行业性能*全,性价比*高

的产品。 劲拓回流焊专注于提高设备的热传递性能,并引入了一整套的改进手段,其中包括重新设计的工艺通道,借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能,减少电

能和氮气的消耗,达到更低的生产成本。在表面贴装(Surface Mount Technology)制程中,劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊(Hot Air Reflow)设备提供优化的无铅(Lead 

Free Soldering)工艺,特别是R系列回流焊炉(Hot Air Reflow)在低能耗和高产能方面一直备受青睐。

 产品特点:

1  采用进口发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接;
2  专用风轮设计,风速稳定;
3  各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;
4  升温快,从室温到工作温度≤20MIN;
5  进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小;
6  炉体采用气缸顶升,安全棒支撑;
7  链条,网带同步等速传轮,采用无级变速,进口动力;
8  特制优质铝合金导轨,自动加油系统;
9  中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便;
10  断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
11  强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
12  循环水冷却
13  压缩机冰水冷却
14  上下全热风系统

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