公司名称：江苏鼎启科技有限公司

铜/钼-铜/铜封装（CPC）材料介绍
与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜封装材料也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。

铜/钼-铜/铜封装材料产品特色：

◇ 比CMC有更高的热导率
◇ 可冲制成零件，降低成本
◇ 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
◇ 无磁性

铜/钼-铜/铜封装材料技术参数：

型 号 密度 热膨胀系数 热导率（平面 厚度面）
13:74:13 9.88 5.6 200 170