公司名称：深圳市华联科创科技有限公司

台湾DECA进联模组塑胶外壳套件 BM01
"台湾DECA进联工业级I/O模组塑胶外壳设计作为底部支撑物提供了PC板包装的方式，其可利用于使用在模组式的IDC连接器，其*高可顶出1公尺且可为符合PCB的设计裁切成任何需要的长度，外壳的尺寸通常比PC板长4mm,外壳的材质为PVC,其在两侧以侧盖做组装且在不影响两侧进线的情况下可依不同设计选择增加保护盖作为护手或防尘的功能并安装在TS15及TS35的导轨上。

现代工业电子产品外形上更紧凑、功能上更分布且更符合过程行业的要求。灵活的面板安装底座（如UM-PRO）具有省时省空间的特点。

优势：

壳体长度可定制，可按毫米级的精度进行切割
开放设计，易于集成大型电子设备
UM-PRO型材采用尼龙材质，通过UL认证，耐热性能高达100℃
设备安装方法简单，通过卡接，在侧面固定，无需借助工具
盖罩可任意定位，设计灵活

耐热性能强

即使在高温条件下也可安全使用设备。采用对热不敏感的聚酰胺材料，通过UL认证，耐热性能高达100°C。
快速安装

卡接原理
基于卡接组装原理，只需卡接在侧面，可节省组装时间。无需螺钉。
*佳定位

预制PCB
组件安装在PCB的边缘，可以充分利用空间。
安全遮盖

盖罩可任意定位
盖罩可任意定位，设计灵活。
 盖板可任意定位
 提供多种几何外形
 可使用导轨将PCB集成到盖板中
快速连接模块

总线交叉触点
选用总线交叉连接器，简化通信。可安全快速地连接多个模块。
 12针位交叉连接器，针距3.81 mm
 *高可加载160 V下8 A的电流

台湾DECA进联模组塑胶外壳套件 BM01