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GBU1010整流桥 ASEMI半导体

GBU1010整流桥，台湾ASEMI品牌，其的电流为10A，电压为1000V。采用原装进口玻封GPP芯片，芯片尺寸足100MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU1010在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。

GBU1010整流桥 芯片工艺

采用台湾进口玻峰GPP工艺扩散大芯片，台湾健鼎一体化设备测试线，确定每一颗产品出厂都合格，稳定性、一致性强。GBU1010其厚度公有4.83mm，对比于其它封装的产品，例如KBU和KBL系列的整流桥，其厚度减少了50%以上，这样在PCB板上会在很大程度上节约空间，提高空间的利用率，所以许多产品设计工程师更加倾向于这种系列封装的整流桥，这不仅是推动产品做得更薄更小，而且能让够提高资源的利用率，减少浪费。采用无氧铜材料，导电性能好 引脚厚度升级，厚度达1.3mm，可以长时间持续工作不发热。


ASEMI品牌生产的整流桥从前端的芯片开始、装载芯片的框架、以及外部的环氧塑封材料，到生产后期的引线电镀，全部采用国际环保材料。ASEMI生产的所有整流桥均符合欧盟REACH法规，欧盟ROHS指令所要求的关于铅、汞等6项元素的含量均在限定的范围之内，所有产品在正式出厂之前都按照国家要求做了UL认证和SGS环保认证。


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