公司名称：胶水公司

HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/HYSOL FP4450LV电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

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乐泰 ECCOBOND FP4450LV
(Known as Hysol FP4450LV )
乐泰 ECCOBOND FP4450LV is a low viscosity version of FP4450 incorporating cleaner resins.
Technical Information
Applications Fill Materials - Chip-on-Board
Glob Top Materials - Chip-on-Board
% Filler 72
CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 22
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 125
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 2) 165
Cure Schedule Time (Step 1) 30 min.
Cure Schedule Time (Step 2) 90 min.
Key Characteristics Flow: High Flow
Tg Dry (°C) 160
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
乐泰 ECCOBOND FP4450LV
（被称为Hysol FP4450LV）
乐泰 ECCOBOND FP4450LV是采用清洁树脂的FP4450的低粘度型号。
技术信息
应用填充材料 - 板上芯片
全球*材料 - Chip-on-Board
％填料72
CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）22
治愈时间表温度（°C）（步骤1）125
治愈时间表温度（°C）（步骤2）165
治疗计划时间（步骤1）30分钟。
治疗计划时间（步骤2）90分钟
主要特点流量：高流量
Tg干（℃）160
粘度（Brookfield mPa.s（cP）））35000
粘度温度（℃）25
粘度温度（°F）7