公司名称：深圳市博恩实业有限公司

■产品特性
高导热性1.3 W/m·K；PI膜载体；很强的拉伸强度和撕裂强度；优异的阻燃性能V-0
■应用方法
BNK10易裁切成型，可根据应用环境的不同，模切或冲切成任意形状，用于各种电子器件与散热器或外壳之间，实现导热和绝缘的作用。BNK10可采用螺钉、扣具等机械固定方式，也可背胶使用
■典型应用
● 电源
● 电动机
● 功率半导体器件
● TO封装器件
■产品规格
片材、模切、卷材，背胶或不背胶等

说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条 件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问 题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。

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