公司名称：乐泰|乐泰胶水

ABLEBOND 8387B乐泰胶水，快速固化
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476


ABLEBOND 8387B非导电芯片附着胶已经配制成用于高通量芯片附着应用。 该粘合剂可以使用定向热能或热板固化技术快速固化。 在传统的箱子或对流输送机烘箱固化中，它将在低至100℃的温度下固化。
典型的固化性能
治疗Schedule2分钟@ 150°C
替代治疗时间表在100°C下30分钟
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。储存信息可能在产品容器标签上显示。*佳储存温度：-40°C。 低于（ - ）40°C或以上（ - ）40°C以下的储存可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的物质在使用过程中可能会受到污染。 不要将产品返回原来的容器。
ABLEBOND 8387B nonconductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100oC.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule2 minutes @ 150°C
Alternative Cure Schedule30 minutes @ 100°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container