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双面热减膜

发布时间:2018年11月07日

详细说明

产品特性:在常温下有粘合力,但加热到合适的温度粘性就会消失,无残胶,这样就可将被加工产品简单剥离。在电子产品的临时固定方面也有极大的优势,避免产品的划伤和损害。
产品用途:适用精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的切割定位;半导体晶片表面加工;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石研磨抛光。

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