公司名称：深圳市弘德胜自动化设备有限公司

一、产品用途：
网版贴合机（软对硬）简称“G+F贴合机” “软对硬贴合机” “软对软贴合机” “F+F贴合机”“G+P贴合机” “AB胶贴合机”“OCA贴合机”“贴合机”“贴片机”“贴膜机”“覆膜机”， 采用真空翻板及快速抽风网版分别通过治具及丝印网版定位并真空吸附好OCA、AB胶等固态平面光学粘合胶材质，翻板翻转与网版平行贴合在一定间隙的平面上，并制锁固定保持水平，通过处于网版下方的软质胶辊在贴合光学胶与玻璃或其它硬质平面材料下方快速施重力滚压方式进行贴合。
主要适用于触摸屏贴合（即钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GALASS) 贴合）前、总成贴合（电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合）前、OGS贴合（OGS GLASS与液晶模组（LCM）、OLED贴合）前及电子纸贴合前光学胶贴附工序。
二、性能特点：
1、匀速翻转，贴合无自重压痕。
2、L轴采用精密级滑块丝杆及千分尺调节，确保贴合精度；
3、采用压力显示采用日本SMC数显压力表，精准、直观；
4、采用高可靠性感应系统，配置多项报警功能。实现安全高效；
5、采用进口PLC集中控制，工作稳定可靠，可扩展功能强。
6、CCD辅助对位，调机更快捷方便。