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2018第十六届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

发布时间:2018年06月26日

详细说明

一、展会背景
中国国际半导体博览会暨高峰论坛——IC CHINA,经过十几年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体行业盛会。IC CHINA为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示*新成果,打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着*佳的口碑和知名度。
国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来十足的机遇和动力。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出至2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越式发展。我国将努力建成创新、可控、保障安全的产业。
市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司共同主办的“IC CHINA 2018”诚邀国内外优秀半导体企业参展、参会;共同推进“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展。
二、展会信息
展览时间:2018年10月31日——11月2日
展览地点:上海新国际博览中心W5、W4号馆
三、展览范围
IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。

四、展会价格:
标准展位(3m×3m) 光地(36㎡起租)
人民币 15000元/间 1500元/㎡
美元 2520美元/间 260美元/㎡

联系人:崔涛 15600500226(同微信) 电话:010-89516171 邮箱:icef1964@163.co

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